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2020國內(nèi)導(dǎo)熱材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析及行業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r介紹
發(fā)布：導(dǎo)熱材料廠家
時(shí)間：2020-11-30 11:17:09
隨著5G時(shí)代單一電子設(shè)備上集成的功能逐漸增加并且復(fù)雜化以及設(shè)備本身的體積逐漸縮小，對(duì)電子設(shè)備的熱管理技術(shù)提出了更高的要求，如對(duì)導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)和長時(shí)間工作的導(dǎo)熱穩(wěn)定度要求逐漸提高。這一趨勢為導(dǎo)熱材料的發(fā)展提供了機(jī)會(huì)。
導(dǎo)熱材料主要解決電子設(shè)備的熱管理問題，應(yīng)用于系統(tǒng)熱界面之間，通過對(duì)粗糙不平的結(jié)合表面填充，用熱導(dǎo)系數(shù)遠(yuǎn)高于空氣的熱界面材料替代不傳熱的空氣，使通過熱界面的熱阻變小，提高半導(dǎo)體組件的散熱效率。目前導(dǎo)熱材料市場競爭激烈，行業(yè)壁壘較低，價(jià)格戰(zhàn)壓低市場空間利潤，同時(shí)4G建設(shè)基本完成，手機(jī)終端滲透率逐步飽和，導(dǎo)熱材料市場增量進(jìn)一步萎縮。
國內(nèi)市場上，由于國內(nèi)導(dǎo)熱材料領(lǐng)域起步較晚，在巨大的市場需求推動(dòng)下，近年來生產(chǎn)企業(yè)的數(shù)量迅速增加，但絕大多數(shù)企業(yè)品種少，同質(zhì)化性強(qiáng)，技術(shù)含量不高，產(chǎn)品出貨標(biāo)準(zhǔn)良莠不齊，未形成產(chǎn)品的系列化和產(chǎn)業(yè)化，多在價(jià)格上開展激烈競爭。但對(duì)于國內(nèi)企業(yè)而言，一旦自主品牌通過終端廠認(rèn)證，憑借成本優(yōu)勢，下游主流國內(nèi)模切件的制造商將很有動(dòng)力采用國產(chǎn)品牌材料，從而迅速提高產(chǎn)品市占分額，實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。目前少數(shù)國內(nèi)企業(yè)如諾豐電子科技等逐漸具備了自主研發(fā)和生產(chǎn)中高端產(chǎn)品的能力，已經(jīng)形成自主品牌并在下游終端客戶中完成認(rèn)證，近年在國內(nèi)客戶的供應(yīng)體系中扮演著越來越重要的角色。
據(jù)中金企信國際咨詢公布的《2020-2026年中國導(dǎo)熱材料行業(yè)市場發(fā)展分析及投資戰(zhàn)略前景預(yù)測報(bào)告》統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示：2013-2015年全球智能手機(jī)市場的平均售價(jià)分別為337美元、312美元和295美元，并預(yù)計(jì)未來智能手機(jī)平均銷售價(jià)格將以每年4.3%的速度下降，石墨材料作為智能手機(jī)的組件，也面臨價(jià)格下降的風(fēng)險(xiǎn)。其次目前市場競爭對(duì)手逐步增加，使石墨材料產(chǎn)品的供應(yīng)量增加，拉低石墨材料價(jià)格。智能手機(jī)在2G/3G時(shí)期增長迅猛，在2016年全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到14.73億部，市場逐步達(dá)到飽和，2017與2018年出貨量開始出現(xiàn)下滑。從平板電腦出貨情況來看，自2015年來出貨量開始逐步下滑，我們認(rèn)為下滑的主要原因是4G網(wǎng)速的提升以及智能手機(jī)終端的便利性，使得平板電腦的市場需求逐步減弱。
4G時(shí)期的智能終端市場已經(jīng)達(dá)到飽和，在5G終端換機(jī)潮來臨之前智能終端的出貨量可能會(huì)進(jìn)一步放緩甚至下滑。在5G時(shí)期，采用MassiveMIMO技術(shù)，手機(jī)天線數(shù)量將從4G時(shí)代的2-4根變?yōu)?根甚至16根，由于電磁波會(huì)被金屬屏蔽，在5G天線數(shù)量增多以及電磁波穿透能力變?nèi)醯那闆r下，金屬后蓋已經(jīng)不再適用。但后蓋是手機(jī)的兩條重要傳熱路徑之一，其傳熱能力是該決定手機(jī)背面溫度的重要因素，在5G智能手機(jī)身非金屬化時(shí)代下，后蓋需要重新設(shè)計(jì)手機(jī)的熱管理，這也很大程度上增加了導(dǎo)熱材料的市場需求。因此，在5G時(shí)代到來之時(shí)，由于5G手機(jī)功耗較4G手機(jī)增加2倍以上，散熱材料行業(yè)需求將會(huì)大增。
在當(dāng)前5G手機(jī)的不同散熱方案中，多層化導(dǎo)熱材料趨勢有望持續(xù)強(qiáng)化電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與發(fā)展的新思路，對(duì)電子導(dǎo)熱材料的需求也會(huì)進(jìn)一步增加。2015年導(dǎo)熱材料市場全球規(guī)模約為50億美元。國內(nèi)導(dǎo)熱材料市場經(jīng)調(diào)查占有20%全球份額，約為10億元市場規(guī)模。預(yù)測，今年5G手機(jī)銷量逾1500萬支，比重雖不到整體銷量的1%，但最快明年下半年開始攀升；因此5G換機(jī)潮的到來，將帶動(dòng)手機(jī)終端出貨量的穩(wěn)步增加，預(yù)測，2023年全球5G手機(jī)出貨，將成長至7.74億支，超越4G手機(jī)。預(yù)測，2016年到2020年，智能手機(jī)散熱器組件市場年復(fù)合增長率將達(dá)到26.1%，2020年市場規(guī)模將達(dá)到36億美元。
5G時(shí)代已來，世界也將因此而大為不同。5G智能手機(jī)零部件將迎來新的變革，硬件創(chuàng)新升級(jí)對(duì)智能手機(jī)的電磁屏蔽和導(dǎo)熱提出了新的要求，未來電子屏蔽和導(dǎo)熱產(chǎn)品也會(huì)隨著電子設(shè)備的更新向著高效、超薄化發(fā)展，同時(shí)仍將維持電子屏蔽和導(dǎo)熱材料多元化的局面。可以預(yù)見的是，未來5G電子設(shè)備對(duì)電子屏蔽和導(dǎo)熱產(chǎn)品的需求將會(huì)大幅增加，而市場當(dāng)下迫切需要新一代電子屏蔽和導(dǎo)熱產(chǎn)品的工藝升級(jí)、材料更新來迎接5G新時(shí)代。
