隨著電子產(chǎn)品的芯片的高度集成,功能屬性要求越來越多,體積要求越來越小。高性能的元器件在高速度運(yùn)行下會(huì)產(chǎn)生大量的熱,這些熱量必須立即去除,以保證元器件能在正常工作溫度下以最高效率運(yùn)行;因此熱管理成為了眾多工程師必須課和嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),同時(shí)傳導(dǎo)相關(guān)技術(shù)隨著電子工業(yè)的發(fā)展不斷地受到重視,導(dǎo)熱硅膠片的研發(fā)和生產(chǎn)因有而生。那么,導(dǎo)熱硅膠片主要成分有哪些呢?
導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料。
導(dǎo)熱硅膠片成分含量配比如下:
組成成分 |
含量 |
備注 |
甲基乙烯基聚硅氧烷混合物 |
30~40% |
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甲基氫基聚硅氧烷混合物 |
5~8% |
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鉑金催化劑(pt絡(luò)合物) |
0.2~0.4% |
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醇類延遲劑 |
0.01~0.05% |
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氧化鋁 |
30% |
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氫氧化鋁 |
15% |
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氧化硼 |
5% |
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乙烯基含量(mol/100g) |
0.001~0.005 |
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含氫量(mol/100g) |
0.3~0.7 |
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導(dǎo)熱硅膠片材料是一種使用于導(dǎo)熱界面的填充材料,主要的作用是為了減少需要發(fā)熱件和散熱器之間的空氣量,讓熱量更好地分散出去。導(dǎo)熱硅膠片的原材料是金屬氧化物,制作的方法也非常復(fù)雜,有很多特殊的工藝。一般的生產(chǎn)廠家是很難生產(chǎn)出這樣的產(chǎn)品的,沒有極端高的工藝水平,生產(chǎn)出來的導(dǎo)熱硅膠片很有可能不達(dá)標(biāo),所以為了生產(chǎn)的安全,希望消費(fèi)者去更加正規(guī)的生產(chǎn)廠家進(jìn)貨,切莫為了一點(diǎn)點(diǎn)的利益,損害今后的發(fā)展。