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有機(jī)硅灌封膠中毒不固化如何解決？淺談?dòng)袡C(jī)硅灌封膠常見問題及應(yīng)對(duì)措施
發(fā)布：諾豐有機(jī)硅灌封膠
時(shí)間：2022-03-23 10:04:38
在電子行業(yè)中，灌封膠固化后可以有效地保護(hù)電子設(shè)備產(chǎn)品，起到防水、防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、防腐蝕、耐高低溫等作用。有機(jī)硅灌封膠已廣泛應(yīng)用于電源、照明、逆變器、汽車電子等領(lǐng)域。
在有機(jī)硅灌封膠的使用過程中，我們經(jīng)常會(huì)遭遇一些問題，今天我們進(jìn)行簡(jiǎn)單地梳理一下，并給出遭遇問題后的應(yīng)對(duì)措施。
一、有機(jī)硅灌封膠中毒不固化如何解決？
有機(jī)硅灌封膠在使用的時(shí)候會(huì)發(fā)生中毒現(xiàn)象，而此時(shí)的“中毒”，并不是人會(huì)中毒，而是有機(jī)硅灌封膠不固化，這種情況稱之為中毒，所以大家不要誤解。
有機(jī)硅灌封膠中毒的機(jī)理
1、周期表中ⅤA 和ⅥA 族非金屬元素及其化合物（如S，N，P的元素化合物）。這些元素或化合物都有孤對(duì)電子，易和鉑金屬的d軌道電子相結(jié)合，形成強(qiáng)吸附鍵，使鉑催化劑中毒。
2、具有不飽和鍵的毒物：其中毒原理也是π鍵上的電子進(jìn)入到Pt的d軌道上，使Pt的d空穴降低。
3、金屬或金屬離子：如 Au 和 Pt 相作用，Au 內(nèi)外層S上電 子填充到Pt內(nèi)d軌道中，使Pt的d空穴降低。
有機(jī)硅灌封膠中毒一般發(fā)生在加成型電子灌封膠上，中毒后有機(jī)硅灌封膠會(huì)出現(xiàn)不固化的現(xiàn)象，所以使用加成型灌封膠時(shí)應(yīng)避免與含磷、硫、氮的有機(jī)化合物接觸，或與加成型硅膠同時(shí)使用聚氨酯、環(huán)氧樹脂、不飽和聚酯、縮合型室溫硫化硅橡膠等產(chǎn)品，防止發(fā)生中毒不固化現(xiàn)象。
二、不小心粘到的有機(jī)硅灌封膠用什么可以清洗干凈？
常用的硅膠清洗劑主要有酒精、丙酮、白酒等。
三、冬天有機(jī)硅灌封膠干不了怎么辦？
由于冬天氣溫很低，造成電子灌封膠在混合后固化很慢甚至長(zhǎng)時(shí)間不固化，所以我們可以提高固化的溫度，可以將灌好膠的產(chǎn)品放在25℃或更高溫度烘箱里固化。
四、有機(jī)硅電子灌封膠相比其他灌封膠有什么優(yōu)劣勢(shì)？
優(yōu)勢(shì)①：對(duì)敏感電路或者電子元器件進(jìn)行長(zhǎng)期的保護(hù)，對(duì)電子模塊和裝置，無論是簡(jiǎn)單的還是復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和形狀都可以提供長(zhǎng)期有效的保護(hù)。
優(yōu)勢(shì)②：具有穩(wěn)定的電絕緣性能，是防止環(huán)境污染的有效屏障，固化后形成柔軟的彈性體在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)消除沖擊和震動(dòng)所產(chǎn)生的應(yīng)力。
優(yōu)勢(shì)③：能夠在各種工作環(huán)境下保持原有的物理和電學(xué)性能，能夠抵抗臭氧和紫外線的降解，具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性。
優(yōu)勢(shì)④：灌封后易于清理拆除，以便對(duì)電子元器件進(jìn)行修復(fù)，并且在修復(fù)的部位重新注入新的灌封膠。
不過有機(jī)硅灌封膠也有兩個(gè)缺點(diǎn)：
①粘結(jié)性較差，在作為灌封、涂覆材料使用時(shí)，為了提高與基礎(chǔ)基材的粘結(jié)性，通常需要預(yù)先對(duì)基材進(jìn)行底涂處理或添加增粘劑改性，使用起到較為麻煩。
②容易中毒（不固化），有機(jī)硅灌封膠是一個(gè)相對(duì)環(huán)保的灌封膠，鉑金固化劑比較活潑，容易和其他的雜質(zhì)產(chǎn)生反應(yīng)，引起中毒。
五、加成型灌封膠與縮合型灌封膠有什么區(qū)別？
加成型灌封膠與縮合型灌封膠最大的區(qū)別就是縮合型的有小分子物質(zhì)生成，而加成型沒有，也就是這一點(diǎn)決定了他們性能上的差別。
加成型室溫灌封膠是在鉑催化劑的作用下，由硅氫鍵和乙烯雙鍵進(jìn)行加成反應(yīng)進(jìn)行交聯(lián)的，在反應(yīng)過程中沒有小分子產(chǎn)生；縮合性室溫灌封膠是以硅膠和固化劑在催化劑存在下，活性基團(tuán)進(jìn)行縮合脫出小分子進(jìn)行交聯(lián)固化的。
