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加成型灌封膠
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加成型灌封膠

加成型灌封膠
雙組份A:B=1:1
良好的絕緣性能
工作溫度:-40-200℃
符合歐盟ROHS、REACH指令要求
應(yīng)用:電源模塊的灌封散熱保護(hù)
雙組份A:B=1:1
良好的絕緣性能
工作溫度:-40-200℃
符合歐盟ROHS、REACH指令要求
應(yīng)用:電源模塊的灌封散熱保護(hù)
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產(chǎn)品介紹
一種中等粘度雙組分加成型有機(jī)硅粘接灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化, 具 有 溫 度 越 高 固 化 越 快 的 特 點(diǎn) 。 本 品 在 固 化 反 應(yīng) 中 不 產(chǎn) 生 任 何 副 產(chǎn) 物 , 可 以 應(yīng) 用 于 P C ( P o l y - c a r b o n a t e ) 、 P P 、 A B S 、 P V C 等材料及金屬類的表面。完全符合歐盟 RoHS、Reach 指令要求。
特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)
應(yīng)用方式

1、混合前:首先把 A 組份和 B 組份在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>

2、混合時(shí):應(yīng)遵守 A 組份:B 組份 = 1:1 的重量比,并攪拌均勻。 

3、灌封和排泡:混合好的膠料應(yīng)盡快灌注到被灌產(chǎn)品中,避免隨著時(shí)間的推移膠的流動(dòng)性下降,灌 入至電源后應(yīng)真空排泡 1-3 分鐘,氣壓控制在-0.08MPa 以下。 

4、固化:室溫加溫固化均可。溫度越高,固化速度越快。氣溫較低時(shí),室溫固化時(shí)間會(huì)有所延長(zhǎng), 建議采用加熱方式固化,采用加熱固化方式固化時(shí),為防止出現(xiàn)明顯膨脹現(xiàn)象,灌好膠后應(yīng)先室 溫放置 1h 以上,并逐步升溫固化,加溫至 80℃后固化 20-25 分鐘即可。

應(yīng)用領(lǐng)域
電源模塊的灌封保護(hù) 其他電子元器件的灌封保護(hù)
產(chǎn)品物性表
性能指標(biāo) A 組分 B 組分 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
固化前 外觀 灰色流體 白色流體 Q/ZS 1-2016
粘度(cps 25005500 45007500 GB/T 10247
混合比例A:B(重量比) 11 Q/ZS 1-2016
混合后的顏色 灰色 Q/ZS 1-2016
混合后粘度(cps 34006400 GB/T 10247
25℃適用時(shí)間 (min 3050 Q/ZS 1-2016
25℃成型時(shí)間 (h 35 GB/T 531.2
固化后 硬度(shore A) 45-55 GB/T 531.2
導(dǎo) 熱系 數(shù)(W/m·k 0.8 ASTM D5470
介 電強(qiáng) 度(kV/mm 18 GB/T 1695
介 電常 數(shù)(100KHz 3.4-4.0 GB/T 1694
體積電阻率(Ω·cm 1.0×1013 GB/T 1692
抗拉強(qiáng)度(MPa 1 HG/T 3947
線膨脹系數(shù)[μm/m·℃)] ≤220 ASTM E831-19
伸長(zhǎng)率(% ≥20 HG/T 3947
Al-Al 粘接強(qiáng)度MPa80/2h ≥0.5 HG/T 3947
密度(g/cm3 1.76±0.03 GB/T 13354
耐溫范圍 -40℃-200℃ Q/ZS 1-2016
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