English >
灌注在電子元器件上的灌封膠哪種好？衡量導(dǎo)熱灌封膠的性能指標(biāo)有哪些？
發(fā)布：導(dǎo)熱灌封膠廠家
時(shí)間：2021-03-05 11:46:45
隨著電子產(chǎn)品日新月異的發(fā)展,電子產(chǎn)品的精密程度不斷提升,很多電子元件在使用中會(huì)產(chǎn)生大量熱量,這種熱量散熱不及時(shí),很容易造成電子元器件高溫過熱,產(chǎn)生故障,影響電子電器產(chǎn)品使用壽命。
所以,高效散熱成了設(shè)計(jì)的重點(diǎn),尤其是芯片處理器、LED、電源包上表現(xiàn)特別明顯。為了解決這一問題,一般都會(huì)在電子產(chǎn)品內(nèi)灌注電子導(dǎo)熱灌封膠充當(dāng)導(dǎo)熱材料,從而將電子產(chǎn)品內(nèi)部的熱量高效的傳導(dǎo)到散熱外殼上,從而提高電子產(chǎn)品的安全性及使用壽命。
而適用灌注在電子元器件上的灌封膠一般有三種,分別是:環(huán)氧樹脂材料的灌封膠、聚氨酯材質(zhì)的灌封膠和有機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠(這里我們稱為電子導(dǎo)熱灌封膠)。其中最適合灌封在電子產(chǎn)品內(nèi)的是有機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠,因?yàn)槠渌馁|(zhì)都有一些無法避免的缺陷。
環(huán)氧樹脂材料的灌封膠抗冷熱變化能力較弱,一旦受到冷熱沖擊時(shí)膠體就會(huì)開裂,雨水、凝露等濕氣就會(huì)很容易通過裂縫滲入到電子元器件內(nèi),造成電子元器件斷路,嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的使用。聚氨酯材質(zhì)的灌封膠,因?yàn)槎拘员容^大,容易使人產(chǎn)生過敏癥狀,所以生產(chǎn)制作是需要十分注意。
有機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠具有優(yōu)秀的電氣性能和絕緣性能,用于電子元器件上能保證各元器件不會(huì)相互干擾,能有效提高電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性,而且還能起到導(dǎo)熱、阻燃、防水抗震等作用。
一般情況下衡量電子導(dǎo)熱灌封膠的指標(biāo)主要有如下幾個(gè)方面
一、熱力學(xué)性能——導(dǎo)熱率
導(dǎo)熱率是衡量導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱性能的一項(xiàng)重要參數(shù),導(dǎo)熱系數(shù)越高,導(dǎo)熱散熱效果就越好,就能把元器件產(chǎn)生的熱量快速的散導(dǎo)出去。在其他條件恒定時(shí),導(dǎo)熱率越高則電子導(dǎo)熱熱灌封膠越好。
二、電力學(xué)性能——介電強(qiáng)度、體積電阻率和介電常數(shù)
這三個(gè)性能中比較關(guān)注的是介電強(qiáng)度(有時(shí)候也用擊穿電壓來表示)和體積電阻率。
介電強(qiáng)度是一種材料作為絕緣體時(shí)的電強(qiáng)度的量度。它定義為試樣被擊穿時(shí), 單位厚度承受的最大電壓, 表示為伏特每單位厚度。物質(zhì)的介電強(qiáng)度越大, 它作為絕緣體的質(zhì)量越好。
體積電阻率,是材料每單位體積對(duì)電流的阻抗,用來表征材料的電性質(zhì)。通常體積電阻率越高,材料用做電絕緣部件的效能就越高。
介電常數(shù)用來衡量在電磁場的干擾能力。
三、物理性能——流動(dòng)性、密度和粘接性
電子導(dǎo)熱灌封膠由于是流體,所以具有一定的流動(dòng)性,流行性強(qiáng)的熱灌封膠可以用來填補(bǔ)孔隙更小的縫隙,增加導(dǎo)熱散熱接觸面體積。
密度(比重)也是電子導(dǎo)熱灌封膠特別關(guān)注的指標(biāo),一般在相同導(dǎo)熱率下,比重越低越好。越低的比重,應(yīng)用于汽車電源等行業(yè),能有效提高能源效率。
電子導(dǎo)熱灌封膠具有一定粘性,可以將發(fā)熱器件和散熱器件牢固的粘接在一起,所以粘性也是考量導(dǎo)熱電子灌封膠性能的一項(xiàng)重要指標(biāo)。
