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什么是導(dǎo)熱墊片？導(dǎo)熱墊片材質(zhì)及生產(chǎn)工藝介紹
發(fā)布：導(dǎo)熱墊片廠家
時(shí)間：2020-12-26 16:04:17
導(dǎo)熱墊片是高性能間隙填充導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面；傳統(tǒng)所使用的散熱導(dǎo)熱材料多為金屬，如Ag、Cu、Al以及金屬氧化物，如Al2O3、MgO、BeO以及其他非金屬材料，如石墨、炭黑等；但是隨著工業(yè)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,人們對(duì)導(dǎo)熱材料提出了新的要求，希望材料具有優(yōu)良的綜合性能。
在電氣電子領(lǐng)域由于集成技術(shù)和組裝技術(shù)的迅速發(fā)展，電子元件、邏輯電路的體積成千成萬倍的縮小，則需要更高導(dǎo)熱性的絕緣材料來解決散熱問題。近幾十年來，高分子材料的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，利用人工合成的高分子材料代替?zhèn)鹘y(tǒng)工業(yè)中使用的金屬材料,已成為世界科研努力的方向之一，導(dǎo)熱墊片應(yīng)運(yùn)而生。
導(dǎo)熱墊片是通過什么材料制作而成
導(dǎo)熱墊片以硅膠為基礎(chǔ)材,添加一定的金屬氧化物以及各種導(dǎo)熱輔材,再通過特殊工藝合成導(dǎo)熱墊片。導(dǎo)熱墊片是以有機(jī)硅樹脂為粘接基材料，通過填充導(dǎo)熱粉達(dá)到導(dǎo)熱目的的高分子復(fù)合型導(dǎo)熱材料。
導(dǎo)熱墊片制作基材材質(zhì)
1、絕緣導(dǎo)熱材料粉：氧化鎂、氧化鋁、氮化硼、氧化鈹、氮化鋁、石英等有機(jī)硅增塑劑
2、阻燃劑：氫氧化鎂、氫氧化鋁
3、無機(jī)著色劑（用來給產(chǎn)品填充特定顏色）
4、交聯(lián)劑（使產(chǎn)品附帶微粘性）
5、催化劑（工藝成型要求）
注：導(dǎo)熱墊片起到導(dǎo)熱作用,在發(fā)熱體與散熱器件之間形成良好的導(dǎo)熱通路并且能填充縫隙。
導(dǎo)熱墊片填料組成成分
1、金屬粉末填料：銅粉、鋁粉、鐵粉、錫粉、鎳粉等；
2、金屬氧化物：氧化鋁、氧化鉍、氧化鈹、氧化鎂、氧化鋅；
3、金屬氮化物：氮化鋁、氮化硼、氮化硅；
4、無機(jī)非金屬：石墨、碳化硅、碳纖維、碳納米管、石墨烯、碳化鈹?shù)取?/span>
工藝原理
導(dǎo)熱墊片的導(dǎo)熱性能好壞取決于聚合物與導(dǎo)熱填料的相互作用。不同種類的填料導(dǎo)熱機(jī)理都不一樣。
金屬填料的導(dǎo)熱機(jī)理，金屬填料的導(dǎo)熱主要是依靠電子運(yùn)動(dòng)來進(jìn)行，在電子運(yùn)動(dòng)的過程中傳遞相應(yīng)的熱量；
非金屬填料的導(dǎo)熱機(jī)理，非金屬填料導(dǎo)熱主要依靠聲子導(dǎo)熱，其熱能擴(kuò)散速率主要取決于鄰近原子的振動(dòng)。包括金屬氧化物、碳化物及氮化物等。
隨著5G時(shí)代的來臨，電子產(chǎn)品向功能集成化發(fā)展，線路板上的元件越來越多，電子產(chǎn)品功率越來越大，對(duì)導(dǎo)熱墊片的導(dǎo)熱能力要求越來越高，同時(shí)，5G逐漸的商業(yè)化應(yīng)用，導(dǎo)熱墊片也有著更為廣闊的發(fā)展前景。這需要相關(guān)導(dǎo)熱墊片廠家不斷開發(fā)性能更好的導(dǎo)熱墊片材料。
