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固態(tài)硬盤(pán)導(dǎo)熱硅膠片是什么？有什么作用？
發(fā)布：導(dǎo)熱硅膠片
時(shí)間：2021-10-11 11:26:35
固態(tài)硬盤(pán)簡(jiǎn)稱固盤(pán)，固態(tài)硬盤(pán)用固態(tài)電子存儲(chǔ)芯片陣列而制成的硬盤(pán)，由控制單元和存儲(chǔ)單元組成，固態(tài)硬盤(pán)在接口的規(guī)范和定義、功能及使用方法上與普通硬盤(pán)的完全相同，產(chǎn)品外形和尺寸上也完全與普通硬盤(pán)一致。
固態(tài)硬盤(pán)的存儲(chǔ)介質(zhì)分為兩種： 一種是采用閃存(FLASH芯片)作為存儲(chǔ)介質(zhì)，另外一種是采用DRAM作為存儲(chǔ)介質(zhì)，被廣泛應(yīng)用于軍事、車載、工控、視頻監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)終端、電力、醫(yī)療、航空、導(dǎo)航設(shè)備等諸多領(lǐng)域。
固態(tài)硬盤(pán)的作用就是快速的讀取和存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行后，其內(nèi)的多個(gè)NAND會(huì)嚴(yán)重發(fā)熱，且固態(tài)硬盤(pán)體積較小，主要還是通過(guò)傳導(dǎo)散熱。其原理是通過(guò)導(dǎo)熱界面材料把NAND上面產(chǎn)生的熱量快速的傳導(dǎo)到外殼上面，然后通過(guò)外殼來(lái)快速散熱，這也是為什么很多固態(tài)硬盤(pán)的外殼都是金屬材質(zhì)的原因。這種導(dǎo)熱界面材料就是我們今天要介紹的固態(tài)硬盤(pán)導(dǎo)熱硅膠片。
固態(tài)硬盤(pán)導(dǎo)熱硅膠片顧名思義就是固態(tài)硬盤(pán)所用的導(dǎo)熱硅膠片，固態(tài)硬盤(pán)導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過(guò)特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，是專門(mén)為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種極佳的導(dǎo)熱填充材料。
固態(tài)硬盤(pán)導(dǎo)熱硅膠片的作用
1、固態(tài)硬盤(pán)導(dǎo)熱硅膠片起到導(dǎo)熱作用，在發(fā)熱體與散熱器件之間形成良好的導(dǎo)熱通路，與散熱片，結(jié)構(gòu)固定件(風(fēng)扇)等一起組成散熱模組；
2、固態(tài)硬盤(pán)導(dǎo)熱硅膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻；
3、固態(tài)硬盤(pán)導(dǎo)熱硅膠片可以很好地填充接觸面的間隙，將空氣擠出接觸面,空氣是熱的不良導(dǎo)體，會(huì)嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞；在固態(tài)硬盤(pán)散熱結(jié)構(gòu)中，有了導(dǎo)熱硅膠片的補(bǔ)充，可以使接觸面更好地充分接觸，真正做到面對(duì)面的接觸，在溫度上的反應(yīng)可以達(dá)到盡量小的溫差。
固態(tài)硬盤(pán)導(dǎo)熱硅膠片屬于高導(dǎo)熱、高絕緣性、防EMI導(dǎo)熱界面材料。固態(tài)硬盤(pán)導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)1.0~10W/M.K厚度0.3~3.0mm，使用溫度-50~200℃，擊穿電壓大于10KV，固態(tài)硬盤(pán)導(dǎo)熱硅膠片是高導(dǎo)熱性質(zhì)超柔軟導(dǎo)熱硅膠片，非常高填充量，兼具強(qiáng)度與高壓縮性，可作為振動(dòng)吸收體，高可靠度，容易施工，已控制的低滲油適合高效率高發(fā)熱設(shè)備使用。
