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高導熱灌封膠(1.5W/M.K)
高導熱灌封膠(1.5W/M.K)

高導熱灌封膠(1.5W/M.K)

高導熱灌封膠(1.5W/M.K)
雙組份A:B=1:1
導熱系數(shù):1.5W/m.k
工作溫度:-40-200℃
雙組份、耐高溫有機硅灌封膠
符合歐盟ROHS、REACH指令要求
雙組份A:B=1:1
導熱系數(shù):1.5W/m.k
工作溫度:-40-200℃
雙組份、耐高溫有機硅灌封膠
符合歐盟ROHS、REACH指令要求
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產(chǎn)品介紹
諾豐1.5W/M.K導熱灌封膠是電子組裝領(lǐng)域的前沿技術(shù),可以在極具挑戰(zhàn)的環(huán)境條件下有效地保護電子器件,提高機械強度并賦予出色的電氣絕緣性。諾豐1.5W/M.K高導熱灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。
特點優(yōu)勢
1.在常溫下,A/B 膠混合后可操作時間長(可操作時間:膠料凝膠增稠前的一 段時間);在加熱條件下,可快速固化,有利于自動生產(chǎn)線上的使用。 
2.具有耐高溫特性:膠料完全固化后,在(-40~200)℃溫度范圍內(nèi)可保持硅 橡膠彈性,絕緣性能。 
3.固化過程中及固化后不收縮,對電子零部件有著很好的保護功能(如:防震、 抗擠壓和抗老化等保護功能)。 
4.不含有對電子電器及人體有害的物質(zhì),已獲得具有權(quán)威的第三方檢測機構(gòu)的 ROHS、Reach 認證。
應用方式
1、打開 A、B 組份膠料,分別用冶具攪拌均勻(膠料不能一次性使用完時,盡量少調(diào)、勤調(diào);攪拌冶具不通用、混用。)。 
2、按 1:1 的重量配比將兩組份膠料倒入混合料缸,并及時且快速攪拌均勻(操 作時間(4-6)分鐘為佳)。 
3、將混合均勻的膠料灌注于干凈的器件內(nèi)(若需得到高導熱性,建議真空脫泡 后再灌注);環(huán)境溫度會影響膠料的固化速度(環(huán)境溫度越低,膠料的固化 速度越慢,環(huán)境溫度越高,膠料的固化速度越快)。
應用領(lǐng)域
用于模塊電源和線路板中大功率電子元器件的灌封保護。如汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統(tǒng)模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。
產(chǎn)品物性表
性能指標 參考標準 測試值
固化前 外觀 目測 白色(A)/灰色(B)流體
A組分粘度(mPa.s,25℃) GB/T 2794-1995 6000~7500
B組分粘度(mPa.s,25℃) GB/T 2794-1995 12000~14000
AB混合密度(g/ml) GB/T 13554-92 2.2±0.1g/ml
操作性能 雙組分混合比例(重量比) 使用體系實測 A :B = 1 :1
混合后黏度(mPa.s,25℃) GB/T 2794-1995 9000~12000
可操作時間 (min,25℃) 使用環(huán)境實測 20
表干時間 (min,25℃) GB/T 13477.5-2002 50~90
初固時間 (min,25℃) 使用環(huán)境實測 180
固化后 硬度(shore A) GB/T 531.1-2008 40±5
導熱系數(shù) [ W(m·K)] ASTM D5470-06  1.5±0.15
介 電 強 度(kV/mm) GB/T 1695-2005 ≥18
介 電常 數(shù)(1.2MHz) GB/T 1693-2007 ≤4.0
體積電阻率(Ω·cm) GB/T 1692-2008 ≥1×1014
使用溫度范圍(℃) 使用環(huán)境實測 -40~200
斷裂伸長率(%) GB/T 528-2009 20
拉伸強度(MPa) GB/T 528-2009 1.1
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